Samodejni nadzor temperature in vlažnosti
Temperatura in vlažnost čistega prostora se v glavnem določata glede na procesne zahteve, vendar pod pogojem, da so izpolnjene procesne zahteve, je treba upoštevati človeško udobje.Z naraščajočimi zahtevami glede čistosti zraka je trend, da ima proces vse strožje zahteve glede temperature in vlažnosti.
Ker je natančnost obdelave čedalje bolj fina, so zahteve za območje temperaturnih nihanj čedalje manjše.Na primer, v procesu izpostavljenosti litografiji pri obsežni proizvodnji integriranih vezij mora biti razlika med koeficientom toplotnega raztezanja stekla in silicijeve rezine kot materiala membrane vedno manjša.Silicijeva rezina s premerom 100 μm bo povzročila linearno razširitev 0,24 μm, ko se temperatura dvigne za 1 stopinjo.Zato mora imeti stalno temperaturo ±0,1 stopinje.Hkrati mora biti vrednost vlažnosti na splošno nizka, ker ko se oseba prepoti, bo izdelek onesnažen, zlasti za polprevodniške delavnice, ki se bojijo natrija, tovrstna čista delavnica ne sme preseči 25 stopinj.
Več težav povzroča prekomerna vlažnost.Ko relativna vlažnost preseže 55 %, se na steni cevi za hladilno vodo pojavi kondenzacija.Če se pojavi v natančni napravi ali vezju, bo povzročil različne nesreče.Pri relativni vlažnosti 50 % zlahka zarjavi.Poleg tega, ko je vlažnost previsoka, bodo molekule vode v zraku kemično adsorbirale prah na površini silicijeve rezine na površino, kar je težko odstraniti.Višja kot je relativna vlažnost, težje je odstraniti oprijem, ko pa je relativna vlažnost nižja od 30 %, se delci tudi zlahka adsorbirajo na površini zaradi delovanja elektrostatične sile in velikega števila polprevodnikov. naprave so nagnjene k okvaram.Najboljše temperaturno območje za proizvodnjo silicijevih rezin je 35 ~ 45 %.
